受(shòu)國內LED產業整體實力提升和政府政策利好的影響(xiǎng),近年來我國LED產業不(bú)斷升溫(wēn),從數量到質量發展(zhǎn)態勢良好。有行業機構預測,2013-2018年(nián),中國LED照明市場將實現(xiàn)26.9%的年複合增長率。隨著其高速增長(zhǎng),中國將成(chéng)為世界上最具潛力的LED照明市場之一(yī)。
然而,雖然大好形勢在前,但市場競(jìng)爭也在加劇。誰能在中國競爭,誰能在(zài)LED市(shì)場傲視群雄,還是個未知數(shù)。經過與行業領先封裝企業,以及多家燈具和照明設備製造商的持續深入交流,總結出未來中國LED市場的三大發展趨勢。


LED連(lián)接器

      趨勢(shì)一:打響品牌(pái)差異化之戰。科技含(hán)量低的產品永遠是同質化的“重災區”。隨著LED價值鏈競爭的不斷(duàn)升級(jí),越(yuè)來越多的LED製造商(shāng)意識到品牌差(chà)異化的重要性。為了打造獨特(tè)的設計(jì)方案,打造自己的專屬優勢,注塑光學(xué)級矽膠鏡(jìng)片進入了越來越多廠商的視線。


     趨勢二:用簡化的工藝(yì)創造卓(zhuó)越的光學品質將成為現實。如今,普通照(zhào)明應用(yòng)的LED設備製造商麵臨的一個大(dà)問題是:如何簡化製造(zào)工藝,降低生產成本,同時提供更好的光學質量?隨著熒(yíng)光粉薄膜技術的進步,能夠同時實現這三個目標的新一代LED芯片級封裝技術將日趨成熟。未來,廠(chǎng)商可以(yǐ)大膽創新,以革命性的設(shè)計和生產(chǎn)方式突破現有模式,創造廠商與用戶的成本和質量雙贏。
     

      趨勢三:LED設備將在照明效(xiào)率和可(kě)靠性方(fāng)麵更進一步。對於高亮度LED應用,大功率發光芯片(piàn)可以(yǐ)顯著提高產品的發光效率和穩定性。但是芯片升級(jí)成本昂貴,讓很多廠商望而卻步。具有(yǒu)高折射率的矽樹脂密封(fēng)劑的出現(xiàn)為提高照明(míng)效率和穩定性提供了簡單(dān)且具有成本競爭力的(de)替代方案。


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